반도체 입사 준비를 위한 반도체 용어집

반도체 입사 준비를 위한 반도체 용어집

반도체 산업에서 자주 사용하는 용어들을 이해하고 숙지하는 것은 입사 준비의 필수 요소입니다. 아래는 주요 용어를 정리한 반도체 용어집입니다.

 

 

 

 

 

 

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1. 반도체 기본 용어

• 반도체(Semiconductor): 전기 전도도가 도체와 절연체의 중간인 물질. 실리콘(Si)과 갈륨 비소(GaAs) 등이 대표적.
• IC(Integrated Circuit): 트랜지스터, 저항, 캐패시터 등을 집적한 전자 회로.
• 웨이퍼(Wafer): 반도체 소자를 제작하기 위해 사용되는 얇은 원형의 실리콘 판.
• 칩(Chip): 웨이퍼에서 절단하여 나온 개별 반도체 소자.

 

 

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2. 반도체 제조 공정 용어

• EUV(Extreme Ultraviolet Lithography): 극자외선을 사용한 리소그래피 기술로, 미세 공정에서 필수.
• Photolithography: 특정 패턴을 웨이퍼 표면에 형성하는 공정.
• Etching: 웨이퍼 표면에서 불필요한 물질을 제거하는 공정.
• CMP(Chemical Mechanical Planarization): 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 공정.
• Ion Implantation: 웨이퍼에 이온을 주입해 전기적 특성을 부여하는 공정.
• Deposition: 웨이퍼 표면에 얇은 박막을 형성하는 공정.
  • CVD(Chemical Vapor Deposition): 화학 반응을 이용한 증착 방식.
  • PVD(Physical Vapor Deposition): 물리적 증착 방식.
• Annealing: 열처리를 통해 웨이퍼의 물리적/화학적 특성을 조정하는 공정.

 

 

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3. 메모리 반도체 용어

• DRAM(Dynamic Random Access Memory): 휘발성 메모리로, 데이터 저장 시 주기적인 전력 공급 필요.
• NAND Flash: 비휘발성 메모리로, 데이터 저장 후 전원을 꺼도 데이터 유지.
• SRAM(Static Random Access Memory): 휘발성 메모리로, DRAM보다 빠르지만 비싸고 용량이 작음.
• Wear Leveling: NAND Flash의 수명을 연장하기 위해 데이터 쓰기 위치를 분산하는 기술.
• Latency: 메모리 데이터 읽기/쓰기의 지연 시간.

 

 

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4. 반도체 설계 용어

• EDA(Electronic Design Automation): 반도체 설계를 지원하는 소프트웨어 도구.
• RTL(Register Transfer Level): 하드웨어 설계의 추상화 수준.
• ASIC(Application-Specific Integrated Circuit): 특정 용도에 맞게 설계된 반도체 칩.
• FPGA(Field Programmable Gate Array): 사용자가 직접 설계하고 프로그래밍 가능한 반도체 칩.
• Clock Skew: 클럭 신호가 회로 내에서 다른 노드에 도달하는 시간 차이.

 

 

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5. 반도체 테스트 용어

• Probe Test: 웨이퍼 단계에서 개별 칩의 전기적 특성을 테스트하는 과정.
• Final Test: 패키징 후 칩의 성능과 품질을 확인하는 테스트.
• ATE(Automatic Test Equipment): 반도체 테스트에 사용되는 자동화 장비.
• Yield: 전체 웨이퍼 중 정상적으로 작동하는 칩의 비율.

 

 

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6. 공정 및 장비 관련 용어

• Clean Room: 먼지와 오염 물질을 제거한 반도체 제조 환경.
• Stepper: 리소그래피 공정에서 패턴을 웨이퍼에 전사하는 장비.
• Reticle: 리소그래피 공정에서 사용되는 마스크로, 패턴이 새겨져 있음.
• Furnace: 웨이퍼 열처리에 사용되는 장비.
• Scribe Line: 웨이퍼를 개별 칩으로 자르기 위한 선.

 

 

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7. 최신 기술 및 산업 용어

• HMB(High Bandwidth Memory): 고속 데이터 전송이 가능한 메모리.
• Chiplet: 여러 개의 작은 칩을 결합해 하나의 시스템으로 만드는 기술.
• 3D NAND: 셀을 수직으로 쌓아 고용량 메모리를 구현하는 기술.
• Moore's Law: 반도체 소자의 집적도가 18개월마다 2배로 증가한다는 법칙.
• R&D(Research & Development): 기술 연구와 개발을 의미.

 

 

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8. 품질 및 신뢰성 용어

• Reliability: 반도체 제품의 신뢰성, 내구성을 평가.
• Burn-In Test: 고온, 고전압 조건에서 반도체의 초기 결함을 확인하는 테스트.
• MTBF(Mean Time Between Failures): 반도체 제품의 평균 고장 간격.
• ESD(Electrostatic Discharge): 정전기로 인해 발생하는 반도체 손상.

 

 

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9. 데이터 분석 및 자동화 용어

• Big Data: 대량의 데이터를 분석하여 문제를 해결하는 기술.
• AI Semiconductor: 인공지능 연산을 효율적으로 처리하는 반도체.
• JMP/Python: 공정 데이터 분석 및 시뮬레이션에 자주 사용하는 도구.

 

 

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10. 기타

• Fab(Fabrication Facility): 반도체 제조 공장이자 공정이 이루어지는 곳.
• Foundry: 반도체 설계 회사의 주문을 받아 반도체를 제조하는 회사.
• IDM(Integrated Device Manufacturer): 설계와 제조를 모두 수행하는 회사.
• TSV(Through-Silicon Via): 3D 반도체 칩에서 수직 연결을 위한 기술.

 

 

 

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활용 팁

• 기본부터 심화까지: 용어를 숙지한 후, 직무에 맞는 기술과 응용 사례를 공부하세요.
• 직무 맞춤 준비: 설계, 공정, 테스트 등 지원 직무에 관련된 용어를 집중적으로 학습하세요.
• 면접 대비: 용어와 관련된 개념을 질문받았을 때 논리적으로 설명할 준비를 하세요.